全球半导体设备Q2出货405亿美元 DRAM营收激增385%

据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，AI基建热潮持续拉动设备需求。同期Counterpoint数据显示，全球DRAM市场营收同比增长高达385%，长鑫存储市场份额攀升至10%，跃居全球第四位。

半导体设备需求维持高位

全球半导体设备市场在AI浪潮推动下持续繁荣。第二季度405.3亿美元的出货金额创下历史同期新高，主要得益于先进制程扩产、HBM（高带宽内存）产能扩张以及先进封装设备需求激增。中国大陆、韩国和中国台湾继续占据设备市场前三位置，三地合计占全球市场份额超过70%。全球主要晶圆厂在AI芯片需求带动下加速扩产，对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备需求强劲。

DRAM市场迎来超级周期

DRAM市场表现尤为亮眼，第二季度营收同比增长385%，创下行业历史纪录。AI训练与推理对高带宽内存的需求呈现爆发式增长，HBM产品供不应求，价格大幅上涨。三星、SK海力士、美光三大原厂凭借HBM领先优势赚得盆满钵满。长鑫存储作为中国DRAM领军企业，凭借CXMT产能扩张和技术升级，市场份额攀升至10%，排名跃居全球第四。

行业格局重塑进行时

半导体产业链上游设备制造商与下游芯片厂商均迎来发展良机。然而，美国对华半导体出口管制持续加码，限制先进光刻机、EDA软件等向中国出口，试图遏制中国半导体产业升级。中国半导体产业在外部压力下加快自主可控步伐，长鑫存储等企业在DRAM领域取得突破，中芯国际等晶圆代工厂加速成熟制程扩产，全球半导体产业链格局正在经历深刻调整。