简介
半导体产业全球博弈在2025年显著升温,美国撤销台积电南京厂对华快速出口许可,中美围绕先进芯片与制造设备的出口管制持续收紧,全球供应链不确定性上升。
2025年,半导体产业继续处于全球科技博弈的风暴眼。围绕先进制程与制造设备的出口管制层层加码,美国先后撤销韩国三星、SK海力士以及台积电在华工厂的经验证最终用户(VEU)快速出口资格,半导体产业全球博弈步入新阶段。
台积电南京厂失去快速通道
据路透社报道,美国商务部通知台积电,其南京厂的 VEU 资格将于2025年12月31日撤销。此后向该厂运送美国芯片制造设备须逐笔申请出口许可证。南京厂生产16纳米等成熟制程芯片,约占台积电整体营收的2.4%,财务影响有限,但象征意义巨大——华盛顿意在堵住对华技术外溢的漏洞。
盟友企业同样承压
此前数日,三星与 SK 海力士在华工厂的同类豁免已被撤销,120天后生效。TrendForce 估算,2025年三星约三成 NAND、SK海力士35%至45%的 NAND 与 DRAM 产出来自中国工厂,许可证审批延迟可能拖累维护与产线调整。美国设备商 KLA、拉姆研究、应用材料对华销售也将受损。
管制之外的产业现实
美国官员表示仍将发放许可证以维持现有工厂运转,但不扩产、不升级。与此同时,台积电在其2纳米工厂明确排除中国设备,转向日欧美供应链。分析认为,管制短期或利好部分中国零部件供应商,却难改全球半导体友岸化大势。半导体博弈已不仅是贸易工具,更是大国产业竞争力的核心战场。
