全球科技脱钩与出口管制博弈：半导体成大国角力核心

2026年以来，围绕半导体芯片的全球供应链博弈持续升温。从先进制程设备的出口管制，到关键原材料的资源反制，芯片已从工业产品演变为地缘政治的核心筹码。

美方收紧：从"管物"到"管链条"

据路透社报道，美国商务部工业与安全局于2026年1月修订先进半导体对华及澳门出口许可政策，并着手推动《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH法案），要求荷兰等盟友同步执行对华管制。新规通过追溯母公司所在地，将监管从"管物"扩展到"管算力"与"管链条"，试图封堵此前的转运漏洞。

资源反制：稀有金属战略价值凸显

中方将钨、碲、铋、钼、铟等纳入两用物项出口管制清单。钨是制造六氟化钨（芯片沉积关键前驱体）的核心原料，全球八成以上钨矿储量和九成以上高纯钨粉产能集中在中国。2026年六氟化钨价格较2025年暴涨约190%，供需硬缺口约2000吨，直接推高全球芯片制造成本。

多方竞合：区域化重构加速

欧盟推出《芯片法案2.0》，拟投入约1200亿欧元公私资金强化自主产能；日本五大设备制造商在华销售额据《日经》披露同比下降约10%，倒逼本土替代提速。三星、SK海力士获美方年度设备供货许可，暂时缓解压力。AI算力需求爆发与成熟制程全面涨价，正重塑全球芯片供需与技术标准竞争格局。